1. Ефикасно одвођење топлоте: Користи технологију циклуса-промене фазе за брзу проводљивост топлоте, ефикасно решавајући проблеме у којима се чипови у уређајима као што су паметни телефони и рачунари прегревају и гасе перформансе.
2. Уједначена проводљивост топлоте: Користи технологију дифузије топлоте за равномерну дистрибуцију локализованих високих температура, одржавајући варијацију температуре површине уређаја унутар 10 степени и елиминишући вруће тачке.
3. Оптимизација простора: Садржи ултра-танак дизајн од 0,22 мм који савршено одговара танким уређајима-као што су склопиви-који нуде већу флексибилност за распоред унутрашњих компоненти.
4. Осигурање перформанси: Обезбеђује трајно, стабилно расипање топлоте како би се омогућило да чипови раде при пуном оптерећењу, значајно побољшавајући стабилност брзине кадрова у игрици и продужавајући век батерије.
